工艺评审

1.1 确认客户特殊要求及产品特殊特性（结构类异形件的可贴装性及可耐温性）

1.2 BOM及PCB制网资料确认是否最新，有无待确认项等

1.3 评估PCB的外形（拼板结构）工艺是否具备可批量生产性

1.4 对PCB板特殊焊盘工艺的可制造性评估（化金、OSP、喷锡、SMD、NSMD等）

1.5 针对不同工艺PCB设计不同的开孔方式及选用不同的制网钢片

1.6 异形件及其它特殊件与PCB焊盘的适配性验证与评估

来料检验（IQC）

检验目的：杜绝线上因物料不良造成制程不良、翻新料质量不合格导致时效损耗

物料仓储

智能管理物料，编号入库。

SPI锡膏检测

检测目的：提前发现锡膏印刷不良品，避免流入下个工序

MT首件检验

检测目的：确认生产线贴装流程的正确性，保障每颗阻容元件的参数在标准范围内

IPQC产品检验

检验目的：对生产所有工序进行抽查，是否和作业指导书相符合

离线AOI检验

检验目的：按IPC610D标准检测，对完成焊接的表面贴装的PCBA进行错漏反虚连的不良进行检查

X-Ray焊接检测

检验目的：针对肉眼不可见原件的焊点进行检测，确保BGA每个焊球的可靠性

自动分板机

铣刀试的全自动分板机，精准快速。自动拿取排版，避免人工接触

QA出货检验

出货之前严格检验，防止不合格产品被出货